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规格

用服务

软件类

软件组份型号

固有必备条件

用胶点

BEGEL 8708(#8)

LCD TP全符合

有机肥料硅

双多组分

恒温/进行加热固化型

触模屏与液晶显示屏贴合机黏接

BEGEL 8602

LCD TP全切合

无机硅

双成分

室内温度/升温固定

触摸式屏与显示屏屏切合粘结

BESIL 9102B-1-14

TYPE C相连器

有机质硅

单成分

高温凝固后

PIN针 胶接固定不变

BEEP 6225FR

监控头头模组

环氧防锈漆

双类物质

常温/受热凝固

透镜与脚座胶粘

BEEP 6112

扬音器

固化剂

双类物质

环境温度/烧水固有

内外部电子元件灌封

BEGR 1112

工作功率集成电路芯片热量散发

可挥发硅

单类物质

/

元电子器件排热粘合

BEGR 1125

热效率电子元器件水冷

有机化学硅

单混合物

/

元器材水冷散热黏接

BESIL 9316

工作电压配件蒸发器

有机物硅

单多组分

在常温应用

元器材水冷黏接

BECOAT 9060

输电线路板三防

有机质硅

单混合物

高温/加温凝固后

pcb板披敷

BECOAT 921L

输电线路板三防

设计硅

单成分

在常温/加熱干固

pcb板披敷